Jenapall B - Metallkeramik-Legierung - Cu-frei
Produktbeschreibung
| Indikation:
Inlays, Onlays, Krone, Brücke, Modellguss, Fräs-, Konus-,
Geschiebearbeiten Massenanteil in %: Pd 57,8 Ag 31,0 Sn 6,0 In 5,0 Ru < 0,5 |
|
Dichte : Vickershärte HV5/30 s: Vickershärte HV5/30 n: Vickershärte HV5/30 a-n: 0,2% Dehngrenze s: 0,2% Dehngrenze n: 0,2% Dehngrenze a-n: Bruchdehnung s: Bruchdehnung n: Bruchdehnung a-n: E-Modul : WAK (25-500°C): WAK (25-600°C): Schmelzintervall: Aushärten : Tiegel : Vorwärmtemperatur: Gießtemperatur: Oxidbrand : Lote (vor dem Brand): Lote (nach dem Brand): |
11,4 g/cm3 220 180 210 550 N/mm2 420 N/mm2 490 N/mm2 4 % 10 % 8 % 120 GPa 14,9 µm/m*K 15,1 µm/m*K 1230-1300 °C 600C°/15 min. Keramik 950 °C 1450 °C 980C°/15 min. Jenadentlot 1060 Jenalot 750 / 710 |
| s-selbstausgehärtet
n-nach dem Keramikbrand a-n-ausgehärtet nach Keramikbrand, a-s-ausgehärtet nach Gusszustand |
|